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09
2026
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博遷新材亮相“2026銀粉與電子銀漿技術(shù)論壇”發(fā)布高性能導(dǎo)電新材料多路線化解決方案
2026年1月8日至9日，銀粉與電子銀漿技術(shù)論壇在蘇州召開(kāi)。在光伏、半導(dǎo)體、新能源與5G通訊等領(lǐng)域高速發(fā)展的背景下，銀粉及電子銀漿作為核心導(dǎo)電材料，其技術(shù)突破已成為保障產(chǎn)業(yè)鏈安全與競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。本次論壇匯聚國(guó)內(nèi)外行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)及產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)方，共同探討銀粉制備、漿料配方優(yōu)化及前沿應(yīng)用趨勢(shì)。
公司副總經(jīng)理在論壇上作《高性能導(dǎo)電新材料多路線化解決方案》主題報(bào)告，系統(tǒng)介紹了公司在銀粉、銀包覆粉、微納米銅粉等導(dǎo)電材料領(lǐng)域的技術(shù)積累與產(chǎn)業(yè)化成果，旨在為下游客戶應(yīng)對(duì)銀價(jià)上漲壓力、推進(jìn)材料體系向賤金屬化轉(zhuǎn)型提供多元技術(shù)路徑。
銀價(jià)飆升加速行業(yè)材料體系變革，賤金屬替代成關(guān)鍵方向
2025年以來(lái)，白銀價(jià)格持續(xù)攀升，倫敦現(xiàn)貨銀價(jià)一度突破75美元/盎司，年度漲幅達(dá)150%，創(chuàng)下近五十年新高。銀價(jià)的大幅上漲對(duì)光伏、電子元器件等用銀大戶形成顯著成本壓力，推動(dòng)行業(yè)加速尋求銀材料的替代與降本方案。尤其在光伏領(lǐng)域，銀漿成本已占非硅成本的較高比重，降低銀耗成為行業(yè)迫切需求。
在此背景下，以銅、鎳等賤金屬部分或全部替代銀的技術(shù)路線受到廣泛關(guān)注。銀包銅粉等復(fù)合材料因兼具良好導(dǎo)電性與成本優(yōu)勢(shì)，成為當(dāng)前技術(shù)迭代與產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)的重點(diǎn)方向之一。
博遷新材以材料創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)行業(yè)降本，提供多路線系統(tǒng)解決方案
博遷新材長(zhǎng)期專注于微納米金屬粉末的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，尤其在銀包覆粉、微納米銅粉等銀粉替代材料領(lǐng)域具備扎實(shí)的技術(shù)積累與規(guī)模生產(chǎn)能力。公司通過(guò)持續(xù)優(yōu)化材料形貌控制、表面改性及分散工藝，在確保電性能與可靠性的同時(shí)，顯著降低下游客戶的綜合材料成本。在本次論壇中，博遷新材重點(diǎn)展示了其“高性能導(dǎo)電新材料多路線化解決方案”，涵蓋從高性能銀粉到銀包覆粉、純銅粉等多類產(chǎn)品體系，可針對(duì)不同應(yīng)用場(chǎng)景與性能要求，為客戶提供定制化材料支持，助力其在提升產(chǎn)品性能的同時(shí)實(shí)現(xiàn)有效降本。
公司表示，未來(lái)將繼續(xù)加強(qiáng)與產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同創(chuàng)新，推動(dòng)銀粉與賤金屬材料在高導(dǎo)電、高可靠、低成本方向的持續(xù)突破，為光伏、半導(dǎo)體封裝、電子元器件等產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展提供可靠的材料基礎(chǔ)，助力“雙碳”目標(biāo)與產(chǎn)業(yè)升級(jí)的雙重實(shí)現(xiàn)。
本次論壇通過(guò)專題報(bào)告、案例研討與產(chǎn)業(yè)對(duì)話等形式，促進(jìn)了銀粉與電子銀漿領(lǐng)域的技術(shù)交流與協(xié)同創(chuàng)新。在材料成本攀升與供應(yīng)鏈自主可控的雙重驅(qū)動(dòng)下，以博遷新材為代表的國(guó)內(nèi)材料企業(yè)，正通過(guò)系統(tǒng)性技術(shù)布局與產(chǎn)業(yè)化能力建設(shè)，為行業(yè)應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)、擁抱變革提供重要支撐。
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